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綠光激光器和紫外的區(qū)別
發(fā)布時(shí)間:2020-12-16 15:43
  據(jù)悉,世界領(lǐng)先的激光器及相關(guān)光電子產(chǎn)品生產(chǎn)商美國相干公司(Coherent)日前宣布在其AVIA系列工業(yè)激光器中綠光激光器和紫外的區(qū)別。
 
  美國相干公司推出全新綠光激光器和紫外的區(qū)別
 
  這兩種新型綠光激光器能擴(kuò)展和提高微電子、光伏和相關(guān)行業(yè)的微處理應(yīng)用的性能。具體來說,355-55紫外激光器具有150kHz的高脈沖重復(fù)率,在355nm下的平均功率為55W。532-80綠光激光器能在532nm的功率下產(chǎn)生1-mJ的脈沖能量,在80kHz的最大脈沖重復(fù)頻率下,能轉(zhuǎn)換為80W的平均功率。今天我們來講一下綠光激光器對(duì)身體有什么影響?
 
  首先,我們看看什么是FPC覆蓋膜
 
  柔性線路板(FPC)以其重量輕、配線密度高、厚度薄等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。
 
  FPC表面有一層樹酯薄膜,起到線路保護(hù)和阻焊等作用,是FPC 產(chǎn)品的重要組成部分,因其主要成分為聚酰亞氨(Polyimide,PI),故在該領(lǐng)域又被稱之為 PI 覆蓋膜,它是一種分子主鏈上含有酰亞胺環(huán)狀結(jié)構(gòu)的耐高溫聚合物,在高溫下具有突出的介電性能、機(jī)械性能、耐輻射性能和耐磨性能等,被廣泛應(yīng)用于航空、電子、電器等精密電子領(lǐng)域。
 
  同時(shí)在 FPC 的實(shí)際生產(chǎn)過程中,因工藝過程需要,還會(huì)在 PI 覆蓋膜表面涂布一層半固化態(tài)的環(huán)氧樹酯粘合劑,在粘合劑表面貼一層離型紙以保護(hù)粘合劑不被污染,因此用于 FPC 的 PI 覆蓋膜已不只是一種單組分的材料,它至少是含有兩種化學(xué)材料的復(fù)合薄膜。
 
綠光激光器和紫外的區(qū)別
 
  綠光激光器能用于切割柔性基板和薄印刷電路板,在這些應(yīng)用中高橫向分辨率是一個(gè)重要的考慮因素。
 
  355-55紫外激光器目前可獲得的更高功率能將切割能力擴(kuò)展到> 200μm的柔性和多層材料。
 
  532-80綠色激光器可用于劃線、鉆孔和鉆槽,以及切割能有效吸收綠色波長(zhǎng)的柔性基板,包括某些印刷電路板基板、半導(dǎo)體和光伏組件等。
 
  TIPS:
 
  綠光激光器激光切割PI材料的光化學(xué)原理:利用激光單光子能量達(dá)到或超過材料化學(xué)鍵鍵能,打斷PI材料C-C 鍵和C-N鍵的化學(xué)鍵的鍵能,從而實(shí)現(xiàn)切割的目的。
 
  接下來,我們?cè)賮砀闱宄r(shí)間單位換算
 
  1ms (毫秒)=0.001秒
 
  1μs (微秒)=0.000001秒
 
  1ns (納秒)=0.000000001秒
 
  1ps (皮秒)=0.000000000001秒
 
  1fs (飛秒)=0.000000000000001秒
 
  人們很早就嘗試?yán)眉す膺M(jìn)行微加工。但是由于激光的長(zhǎng)脈沖寬度和低激光強(qiáng)度造成材料熔化并持續(xù)蒸發(fā),雖然激光束可以被聚焦成很小的光斑,但是對(duì)材料的熱沖擊依然很大,限制了加工的精度。唯有減少熱影響才能提高加工質(zhì)量。
 
綠光激光器和紫外的區(qū)別
 
  綠光激光器和紫外的區(qū)別及其綠光激光器特點(diǎn):
 
  1.先進(jìn)的激光器和核心部件,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高;
 
  2.多年工藝調(diào)教優(yōu)化,聚焦光斑質(zhì)量、切割效果好、效率高;
 
  3.設(shè)備搭配光學(xué)平臺(tái)、00級(jí)精密大理石平臺(tái)、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位精準(zhǔn)、加工穩(wěn)定性高;
 
  4.分手動(dòng)上下料和自動(dòng)上下料兩種不同機(jī)型,可根據(jù)客戶需求定制。
 
綠光激光器和紫外的區(qū)別
 
  綠光激光器和紫外的區(qū)別的優(yōu)勢(shì):
 
  1.采用納秒/皮秒,紫外/綠光激光器, 冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至20μm;
 
  2.聚焦光斑最小可達(dá)10μm,適合任何有機(jī)&無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔;
 
  3.CCD視覺預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、加工范圍可擴(kuò)到280mm×500mm、XY平臺(tái)拼接精度≤±5μm;
 
  4.支持多種視覺定位特征,如十字、實(shí)心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點(diǎn)等;
 
  5.機(jī)械手自動(dòng)上下料,切割I(lǐng)C指紋識(shí)別芯片,單粒耗時(shí)3秒。
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