利用皮秒激光器實(shí)現(xiàn)無錐孔打孔
發(fā)布時(shí)間：2019-08-09 13:50
利用皮秒激光器實(shí)現(xiàn)無錐孔打孔
激光加工行業(yè)對玻璃和類似材料的精密無錐度打孔的需求日益增長。皮秒激光器能為芯片尺寸小于20 μm的透明玻璃材料進(jìn)行高速無錐度打孔，從而提供了一種此前認(rèn)為不可能實(shí)現(xiàn)的經(jīng)濟(jì)的解決方案。
傳統(tǒng)的激光打孔工藝通常會(huì)導(dǎo)致錐形孔的形成，因此需要使用一系列5軸光束轉(zhuǎn)向系統(tǒng)，通過動(dòng)態(tài)調(diào)整激光束的入射角度，使其與打孔動(dòng)作同步，從而實(shí)現(xiàn)錐度小化。然而，這些系統(tǒng)價(jià)格昂貴，同時(shí)還難以調(diào)整和維護(hù)。
在透明材料中，皮秒激光器可以通過傳統(tǒng)的振鏡掃描頭實(shí)現(xiàn)無錐度工藝。傳統(tǒng)上，這種工藝使用了脈沖持續(xù)時(shí)間為幾十納秒的綠光二極管泵浦固體(DPSS)激光器，導(dǎo)致芯片尺寸超過120 μm。對于芯片尺寸小于20μm的工藝而言，則需要皮秒激光器；與此同時(shí)，無錐度工藝則要求初為綠光DPSS激光器開發(fā)的相同工藝。
采用EVERESTpico 1μm皮秒激光器，以1 MHz的重復(fù)頻率和M2 = 1.3、50皮秒的脈沖持續(xù)時(shí)間、50μJ的脈沖能量，通常在玻璃和藍(lán)寶石材料中能高速實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小于20 μm的無錐度打孔。
