激光切割在5G電路板行業(yè)的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2019-07-05 16:05
5G商用在即，在部分城市中，三大運(yùn)營商已經(jīng)開始大范圍布局5G，像北京、鄭州等12個(gè)試點(diǎn)城市，最快在今年下半年就能實(shí)現(xiàn)5G的城區(qū)全覆蓋。
要實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)，離不開電路板的使用。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。
據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模2018年將達(dá)469.4億美元，2028年為3010億美元，2011年到2028年年復(fù)合增長率近30%，行業(yè)處于長期高速增長態(tài)勢(shì)。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。
對(duì)加工來說，常見的傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。
/激光切割/
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)：
● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本；
● 由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；
● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
英谷激光設(shè)備廣泛應(yīng)用于柔性電路板切割中，在柔性電路板自動(dòng)化精細(xì)切割中發(fā)揮作用。相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達(dá)3cm/s，相當(dāng)于眨眼功夫，設(shè)備走完了成人小手指的長度。
伴隨著柔性電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，柔性電子的應(yīng)用將帶動(dòng)萬億元規(guī)模的市場，協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)業(yè)附加值，為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人類生活帶來革命性變化。
要實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)，離不開電路板的使用。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道。尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢(shì)下，柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優(yōu)點(diǎn)，和市場發(fā)展趨勢(shì)配適度高，需求日益旺盛。
/FPC柔性線路板/
據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，柔性電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模2018年將達(dá)469.4億美元，2028年為3010億美元，2011年到2028年年復(fù)合增長率近30%，行業(yè)處于長期高速增長態(tài)勢(shì)。行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，柔性電路板的加工技術(shù)也在不斷革新。
對(duì)加工來說，常見的傳統(tǒng)的加工方式有刀模，V-CUT，銑刀，沖壓等，但這種屬于機(jī)械接觸式的分板工藝，有應(yīng)力，易產(chǎn)生毛邊，粉塵，精度不夠高，因此逐漸被激光切割工藝所取代。
激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2)，如此高的能量可以用來對(duì)材料進(jìn)行激光切割、鉆孔、打標(biāo)、焊接、劃線及其它各種加工。
/激光切割/
激光切割柔性電路板的優(yōu)勢(shì)：
● 由于FPC產(chǎn)品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復(fù)雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大，激光切割柔性電路板采用數(shù)控加工形式，無需模具加工，節(jié)省開模成本；
● 由于機(jī)械加工自身的不足，制約加工精度，激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源，光束質(zhì)量好，切割效果更好；
● 由于傳統(tǒng)加工工藝是一種接觸式的機(jī)加工方法，必然會(huì)對(duì)FPC產(chǎn)生加工應(yīng)力，可能造成物理損傷，激光切割柔性電路板是非接觸式加工，有效避免加工材質(zhì)損傷、變形。
英谷激光設(shè)備廣泛應(yīng)用于柔性電路板切割中，在柔性電路板自動(dòng)化精細(xì)切割中發(fā)揮作用。相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達(dá)3cm/s，相當(dāng)于眨眼功夫，設(shè)備走完了成人小手指的長度。
伴隨著柔性電子技術(shù)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，柔性電子的應(yīng)用將帶動(dòng)萬億元規(guī)模的市場，協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)業(yè)附加值，為產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和人類生活帶來革命性變化。
