當(dāng)前位置:變量名不存在
激光打孔是通過高功率密度、短時間停留(低于激光切割)的脈沖熱源進(jìn)行打孔的激光加工技術(shù)。孔徑的形成可以通過單脈沖或多脈沖實(shí)現(xiàn)。 在打孔過程中,首先使用打孔模式制備足夠...
食品安全是一直在國民關(guān)注的重點(diǎn)對象之一。 在這個人人奔向小康的高速發(fā)展時代里。消費(fèi)已不可遏制,那么在消費(fèi)品工業(yè)領(lǐng)域里,包裝一直是被特別關(guān)注的一個方面,食品安全被列為...
在陶瓷電路板加工生產(chǎn)工藝中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料具有高導(dǎo)熱、高絕緣和耐高溫等優(yōu)點(diǎn),在電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。但是陶瓷材...
在激光加工領(lǐng)域中,激光打標(biāo)是應(yīng)用最廣泛的技術(shù)之一,激光打標(biāo)技術(shù)是當(dāng)代高科技激光技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的結(jié)晶產(chǎn)品。激光打標(biāo)技術(shù)也稱激光標(biāo)記、激光印標(biāo),近年來在印刷領(lǐng)域應(yīng)用...
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當(dāng)前用于制作印制 電路 板 微通孔的 激光器 有四種類型 :CO 2 激光器、 YAG 激光器、準(zhǔn)分子激光器和銅蒸氣激光器。 CO 2 激光器典型地用于生產(chǎn)大約 75m 的孔,但是由于光束會從銅面上反...